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              【HDI板制程能力】

              項目

              批量

              樣品

              層數

              14L

              14L

              結構

              1-3階

              4階

              最小芯板 (um)

              50

              50

              最薄pp厚度 (um)

              75

              35

              最小板厚 (um)

              600

              550

              最小線寬/線距 (um)

              60/60

              50/50

              最小銅厚 (um)

              25

              18

              盲孔孔徑 (um)

              75-150

              75-150

              盲孔厚徑比

              0.8:1

              0.9:1

              阻焊橋(黑色) (um)

              100

              80

              阻焊橋(綠色) (um)

              75

              65

              BGA pitch (um)

              450

              400

              表面處理

              OSP,化學鎳金,金手指,選擇性鍍金,選擇性OSP,噴錫

               


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